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      Adhésif de résistance aux UV sans solvant, mastic de remplissage à haute conductivité thermique en deux parties pour le collage électronique

      Pas encore d’avis
      Zhengzhou Huayu Technology Co., Ltd.3 yrsCN

      Attributs clés

      Spécification de l'industrie de base.

      CAS No.
      67763-03-5

      Autres attributs

      Point d'origine
      Henan, China
      Matière première principale
      Gel de la silice
      Utilisation
      electronic
      Autres Noms
      Dealcoholized silicone sealant
      MF
      H4Si
      EINECS No.
      200-902-6
      Classification
      Autres adhésifs
      Marque nom
      JIAGU
      Numéro de Type
      HY585
      Type
      two-component Potting Adhesive
      Color A/B
      Colorless and transparent
      Density (g/cm3)
      1.3~1.5
      Viscosity (Pa.S)
      2.5~6.5
      Full curing time (h)
      24
      Curing time (60℃,min)
      40
      Shore Hardness (Shore A)
      30~65
      Dielectric strength (kv/mm)
      ≥18
      Volume resistance (Ω.cm)
      ≥1.0*10 14
      Applicable temperature (℃)
      -60~200
      Flame retardant grade (UL94)
      HB

      Emballage et livraison

      Détails d'emballage
      Packing Specification
      HY5850 and HY585T: 30kg/set
      HY585D and HY585H: 20kg/set, 40kg/set
      Port
      Shanghai Tianjin Guangzhou Shenzhen or other ports
      Unités de vente :
      Article unique
      Taille du paquet individuel :
      25X25X36 cm
      Poids brut par article :
      0.500 kg

      Capacité d'approvisionnement

      Capacité d'approvisionnement
      2200 Morceau/Morceaux per Month
      Afficher plus

      Délai

      Quantité (pièce)1 - 10000 > 10000
      Durée estimée (jours)8À négocier
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