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Colle AB en résine époxy pour estampillage et verrouillage de composants électroniques, 30 ml

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Attributs clés

Spécification de l'industrie de base.

CAS No.
61788-97-4

Autres attributs

Point d'origine
Guangdong, China

Matière première principale
Époxy

Utilisation
Construction, Fibre et décoration, Chaussure et cuire, Emballage, Transport, Traitement du bois

Autres Noms
Époxy-Polyester Résine 50/50% poudre

MF
(C11H12O3)n

EINECS No.
D'autres

Classification
Double composants adhésifs

Marque nom
MTBJZJ

Numéro de Type
3301

Type
Liquide Colle

Clair
Clair

Résine époxy ab colle
Effacer résine époxy AB colle

Emballage et livraison

Détails d'emballage
Pour la résine époxy pour l'empotage de composants électroniques, l'emballage de notre propre ensemble est de 5 kg/ensemble, et 12 ensembles dans un carton, et nous pouvons faire l'emballage comme vos conceptions et exigences.

Port
Shenzhen

Capacité d'approvisionnement

Capacité d'approvisionnement
10000 Unité/unités per Day Résine époxy pour composants électroniques d'empotage

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