blister card 2g MX-2 performance heatsink thermal paste compound grease HY881 for water cooling

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Shenzhen Halnziye Electronic Co., Ltd.15 yrs

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Attributs clés

Spécification de l'industrie de base.

Statut de Produits

Stock

Autres attributs

Point d'origine

Guangdong, China

Moule privé

Non

Marque nom

Halnziye

Certification

RoHS et CE et MSDS

Modèle

HY881

Conductivité thermique

5,6 W/m-K

Gravité

2,3g/cm3

Indice thixotrope

350 1/10mm

Temps de stock

5 ans

Température d'opération

-30 ~ 150 ℃

Couleur

Gris

Application

Refroidissement de l'eau

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Personnalisation

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