SnPbAg0.1 Pâte à souder au plomb étain Sans faux, soudage précis Spécial pour composant électronique Pâte à souder
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Attributs clés
Spécification de l'industrie de base.
Garantie
6 months
Autres attributs
Point d'origine
Guangdong, China
Support personnalisé
OEM, ODM, OBM
Marque nom
S&P Materials
Product name
silver solder paste with lead
Alloy ratio
Sn63Pb36.9Ag0.1
Melting point
183℃
Powder diameter size
20~38 micron
Flux content
9.5~10.5%
characteristic
Excellent welding ability
Application
0402 electronic materials/QFN
Storage condition
2~8℃
weight
500g bottle
Product color
silver gray
Emballage et livraison
Détails d'emballage
Bouteille en plastique + boîte en mousse + sac de glace + carton + sac tissé
Unités de vente :
Article unique
Taille du paquet individuel :
23X20X25 cm
Poids brut par article :
0.500 kg
Délai
| Quantité (kilogramme) | 1 - 200 | 201 - 1000 | > 1000 |
| Durée estimée (jours) | 7 | 10 | À négocier |
Personnalisation
Logo personnalisé
Commande min.: 1000
Emballage personnalisé
Commande min.: 1000
Personnalisation graphique
Commande min.: 1000
Pour plus de détails de personnalisation, envoyez un message au fournisseur
Description des produits par le fournisseur
1 - 299 kilogramme
18,81 €
300 - 499 kilogramme
16,52 €
>= 500 kilogramme
14,71 €
Avantages de l’adhésion
Remboursements rapidesVoir plus
Protections pour ce produit
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