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      SnAg3.0Cu0.5 LED puce semi-conducteur processus de retournement impression n ° 678 poudre pâte à souder

      Pas encore d’avis
      Shenzhen Biaopu New Materials Co., Ltd.1 yrCN

      Attributs clés

      Spécification de l'industrie de base.

      Garantie
      6 MONTHS

      Autres attributs

      Point d'origine
      Guangdong, China

      Support personnalisé
      OEM, ODM, OBM

      Marque nom
      S&p Materials

      viscosity
      50PaS

      Particle size
      2-15um

      trademark
      Solid solder paste

      model
      Tin Sn Silver Ag Copper Cu and other metals

      type
      Solid solder paste flip-chip solder paste

      melting point
      138℃~275℃

      kind
      Solid crystal high, medium and low temperature

      area of application
      LED high power lamp COB flip chip digital tube

      Cleaning angle
      25

      place of production
      China-Shenzhen

      Emballage et livraison

      Détails d'emballage
      Bouteille en plastique + boîte de mousse + sac de glace + carton + sac tissé

      Unités de vente :
      Article unique

      Taille du paquet individuel :
      73X125X56 cm

      Poids brut par article :
      0.200 kg

      Capacité d'approvisionnement

      Capacité d'approvisionnement
      2000 Kilogramme/kilogrammes per Day

      Afficher plus

      Délai

      Quantité (kilogramme)1 - 300301 - 1200 > 1200
      Durée estimée (jours)510À négocier

      Personnalisation

      Logo personnalisé
      Commande min.: 1000
      Emballage personnalisé
      Commande min.: 1000
      Personnalisation graphique
      Commande min.: 1000
      Pour plus de détails de personnalisation, envoyez un message au fournisseur
      10 - 49 kilogramme
      18,00 $US
      50 - 999 kilogramme
      17,65 $US
      >= 1000 kilogramme
      15,20 $US

      Variantes

      Total des options :
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