Dispositifs sensibles matériau d'empotage adhésif époxy basse température

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Huizhou Junbang Technology Co., Ltd.2 yrs

Attributs clés

Spécification de l'industrie de base.

CAS No.

DM-6109

Autres attributs

Point d'origine

Guangdong, China

Matière première principale

Époxy

Utilisation

Construction, Emballage, memory card, CCD or CMOS assembly

Autres Noms

Sensitive devices low temperature epoxy adhesive

NONE

EINECS No.

DM-6109

Classification

Autres adhésifs

Marque nom

DeepMaterial

Numéro de Type

DM-6109

Type

Sensitive devices low temperature epoxy adhesive

Product name

Sensitive devices low temperature epoxy adhesive potting material

Product type

Low temperature curing epoxy adhesive

Form

Single component

Viscosity cps

30000

Use

for electrical appliances, for MEMS

Color

Blace

Product Description

With any temperature and thermal treatment, matt excellent adhesion

Curing system

has good adhesion to a variety of materials in a very short time

Application scenario

CMOS and other temperature sensitive devices are bonded

Curing conditions

10min@80℃

Emballage et livraison

Détails d'emballage

Meilleur paquet adhésif de durcissement à basse température:
Sac de papier d'aluminium + incubateur de mousse

Unités de vente :

Article unique

Taille du paquet individuel :

58X42X58 cm

Poids brut par article :

30.000 kg

Capacité d'approvisionnement

Meilleur adhésif de durcissement à basse température

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Délai

Quantité (unité)	1 - 1	> 1
Durée estimée (jours)	7	À négocier

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362,32 CNY/unité

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Avantages de l’adhésion

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