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Matériaux d'emballage de carte SIM personnalisé en ODM, sous-conducteur IC, 1 pièce

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Attributs clés

Autres attributs

Point d'origine
China
Marque nom
FILLGOLD
Numéro de Type
UO-21015A-A
Targrt products
PBGA,FBGA,FMC,SIP,MCP,FCCSP,POP,FCBGA,LGA,etc
Core material
MGC,Doosan,LG,Hitachi,Sumitomo,AMC
SR material
Taiyo,Hitachi,Sumitomo,SanEI
Pattern
Tenting,MSAP,PSAP,ETS,SAP
Soldermask
PSR series
Surface Finish
E'tro-Ni/Au ENIG,ENEPIG OSP(AFOP) Hard Au
Warranty
1 year
Size
Customized
MOQ
1 strip
Application
Smart phones, Networks, Customer electronics,Personal computers,etc

Emballage et livraison

Port
shenzhen
Unités de vente :
Article unique
Taille du paquet individuel :
20X20X20 cm
Poids brut par article :
0.100 kg

Délai

Quantité (pièce)1 - 200 > 200
Durée estimée (jours)30À négocier
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Échantillons

Quantité de commande maximale : 5 pièce
Prix de l’échantillon :
424,46 ₹/pièce

Personnalisation

Logo personnalisé
Commande min.: 1
Emballage personnalisé
Commande min.: 1
Personnalisation graphique
Commande min.: 1

Description des produits par le fournisseur

20 - 199 pièce
764,02 ₹
>= 200 pièce
679,13 ₹

Variantes

Total des options :

Expédition

Les solutions d'expédition pour la quantité sélectionnée sont actuellement indisponibles
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Échantillons

Quantité de commande maximale : 5 pièce
Prix de l’échantillon :
424,46 ₹/pièce

Avantages de l’adhésion

Remboursements rapides pour les commandes inférieures à 1 000 USDVoir plus

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