Matériel applicable
mono crystalline silicon,poly crystalline silicon solar cell
Région de découpage
200*200mm
Point d'origine
Hubei, China
Laser Source Marque
RAYCUS
Clé Vente Points
Haute-précision
Industries applicables
Usine de fabrication
Mode de Fonctionnement
Onde continue
Articles/Produits manipulés
Tube
Dispositif
Refroidi à l'air
Application
Découpe au laser
Format graphique soutenu
AI, DWG, DXF, PLT
Épaisseur de découpage
0~2mm
Commande numérique par ordinateur ou pas
Oui
Logiciel de gestion
Perfect Laser Scribing Software
Machines Rapport D'essai
Provided CE Certificate
Vidéo sortant d'inspection
Fourni
Garantie des éléments de base
1 years
Composants de base
Laser generator
After-sales Service Provided
Engineers available to service machinery overseas
Laser power
10w/20W / wafer slicing machine
Keyword
wafer slicing machine
scribing cutting speed
240mm/s
scribing material
silicon wafers, solar cells
Power supply
220V/50HZ/1.5kva
Laser source
Germany IPG technology Fiber Laser