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Réparation de puce IC lame mince CPU NAND dissolvant BGA couteau d'entretien enlever la colle démonter téléphone tablette PC couteau Kit d'outils
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Attributs clés
Autres attributs
Nom de la marque
Aucun
Application
Ordinateur et Ordinateur Portable, Écouteurs, Téléphones mobiles
Matériel
En alliage d'aluminium
Utilisé pour iphone
Soutien
Emballage et livraison
Unités de vente :
Article unique
Taille du paquet individuel :
23X8X1 cm
Poids brut par article :
0.055 kg
Délai
| Quantité (pièce) | 1 - 50000 | > 50000 |
| Durée estimée (jours) | 7 | À négocier |
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Prix de l’échantillon :
1,50 $US/pièce
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Description des produits par le fournisseur
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