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Pâte thermique en silicone, graisse pour processeur, HY880
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Shenzhen Halnziye Electronic Co., Ltd.
15 yrs
CN
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Attributs clés
Spécification de l'industrie de base.
CAS No.
7085-85-0
Autres attributs
Point d'origine
Guangdong, China
Matière première principale
Silicone
Utilisation
CPU Refroidisseur
Autres Noms
Thermal Silicone Grease
MF
Mixture
EINECS No.
230-391-5
Classification
Autres adhésifs
Marque nom
Halnziye
Numéro de Type
HY880-SP05C
Type
Grease
Thermal conductivity
5.15 W/m-k
Thermal Impendance
0.004 ℃-in2/W
Specific Gravity
3.25
Viscosity
12500
Thixotropic Index
280
Moment Bore Temperature
-50~340 ℃
Operation Temperature
-30~280 ℃
Color
Grey
Ingrediate
SILICONE/CARBON/METAL OXIDE COMPOUNDS
Applications
CPU&VGA COOLER&LED HEAT SINK
Emballage et livraison
Détails d'emballage
mini package /OEM&ODM package
Port
Shenzhen & Hongkong
Capacité d'approvisionnement
Capacité d'approvisionnement
40000 Morceau/Morceaux per Week
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