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Gap Filler Silicone Thermique PCB Composants Électroniques Résine Époxy AB Colle Résine Époxy encapsulant Composé d'empotage

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Attributs clés

Spécification de l'industrie de base.

CAS No.
4253-34-3

Autres attributs

Point d'origine
Zhejiang, China
Matière première principale
Epoxy/Silicone
Utilisation
Construction, Fibre et décoration, Chaussure et cuire, Emballage, Transport, Traitement du bois
Autres Noms
Silicone Selant
MF
NONE
EINECS No.
224-221-9
Classification
Double composants adhésifs
Marque nom
Youhang
Numéro de Type
YHE001
Type
General Purpose
Product name
encapsulant potting compound
Application
PCB Electronic Components
Feature
High Temperature Resistance
Keywords
Electronic Potting Glue
Color
White Black Transparent Gray
Packing
Cartridge
OEM
Accepted Customized
Material
Epoxy/Silicone
Shelf life
6-12 Months
Advantage
Suitable High Temperate

Emballage et livraison

Détails d'emballage
Cartouches/carton
Port
NINGBO

Capacité d'approvisionnement

Capacité d'approvisionnement
10000 Morceau/Morceaux per Day

Délai

Quantité (pièce)1 - 500501 - 2000 > 2000
Durée estimée (jours)3040À négocier

Personnalisation

Logo personnalisé
Commande min.: 12000
Emballage personnalisé
Commande min.: 12000
Personnalisation graphique
Commande min.: 12000

Description des produits par le fournisseur

500 - 1999 pièce
21,57 CNY
2000 - 9999 pièce
20,13 CNY
>= 10000 pièce
18,70 CNY

Quantité

Expédition

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