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BGA – kit de pochoirs pour iphone 14 Plus Pro Max, carte mère à couche intermédiaire, plate-forme de plantation en étain, chauffage direct, pochoir BGA

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Attributs clés

Autres attributs

Nom de la marque
Pour iPhone de réparation
Application
Téléphones mobiles
Matériel
En plastique
Utilisé pour iphone
Soutien
Nom du produit
BGA Rebillage Pochoir kit pour iphone 14 Plus Pro Max couche intermédiaire
Modèle
14 ,14pro, 14max, 14 pro max
Application
Pour iPhone réparation de pcb assembler
Mot-clé
14 BGA pcb pochoir
Soutien modèle
Pour 14 série carte mère couche intermédiaire D'étain plantation plate-forme

Emballage et livraison

Détails d'emballage
BGA Reballing Stencil kit for iphone 14 Plus Pro Max motherboard middle layer Tin planting platform direct heating BGA Stencil Standard deliver package
Port
Guangzhou port or Shenzhen port

Capacité d'approvisionnement

Capacité d'approvisionnement
100000 Morceau/Morceaux per Month

Délai

Quantité (pièce)1 - 50 > 50
Durée estimée (jours)5À négocier

Description des produits par le fournisseur

10 - 19 pièce
22,00 $US
20 - 49 pièce
20,00 $US
>= 50 pièce
18,00 $US

Variantes

Total des options :

Expédition

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