11.8W blister carte Emballage Gris Haute Performance HY-P11 Thermique silicone Conducteur Graisse Pâte Composé de Plâtre

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Shenzhen Halnziye Electronic Co., Ltd.15 yrs

Attributs clés

Autres attributs

Point d'origine

Guangdong, China

Matière première principale

Silicone

Utilisation

Ordinateur

Autres Noms

Composé thermique

Classification

Autres adhésifs

Marque nom

HALNZIYE

Numéro de Type

HY-P11

Type

Pâte thermique silicone

Conductivité thermique

11.8 W/m-K

Poids net

3.5 ~ 5g

Couleur

Gris clair

Gravité

3,47g/cm3

Indice thixotrope

340 1/10mm

Temps de stock

5 ans

Température d'opération

-30 ~ 150 °C

Application

CPU et overclocking GPU, refroidissement liquide

Service

OEM, ODM

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Délai

Quantité (pièce)	1 - 2000	2001 - 5000	> 5000
Durée estimée (jours)	2	3	À négocier

Personnalisation

Customized logo

Commande min.: 2000

Customized packaging

Commande min.: 2000

Graphic customization

Commande min.: 2000

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