Iphone — pochoir de réparation de puces Bga, pour série Cpu Android, puces de 80Mm, 90mm, (Original!!)

(1 review)

Anhui LeedeTech Co., Ltd.5 yrs

CN

Attributs clés

Autres attributs

Point d'origine

Guangdong, China

Marque nom

N/A

Product name

0.5/0.6/0.65/0.76/1.0mm BGA reballing kit 90mm*90mm

Suitable For

218-0697010 218-0697014 218-0697016

Size

80*80, 90*90, Direct Heating Optional

Material

Steel

MOQ

1pcs

In stock

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Package

Carton Box

Shipping

Fedex, DHL,UPS,etc

One stop supply

Available

Price

Negotiable

Emballage et livraison

Détails d'emballage

Carton Box

Port

Shenzhen,Guangzhou,Yiwu

Capacité d'approvisionnement

Capacité d'approvisionnement

100 Ensemble/Ensembles per Month

Délai

Quantité (jeu)	1 - 1	2 - 10	> 10
Durée estimée (jours)	2	3	À négocier

Description des produits par le fournisseur

>= 1 jeu

14,43 CNY

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