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Tonghua — soudeur pour puces bga ic, outils pour téléphone intelligent, à bas prix, DH-A1L

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Attributs clés

Autres attributs

Type de machine
BGA station de reprise

Point d'origine
Guangdong, China

Garantie
1 AN

Marque nom
DingHua

Tension
AC220Vd10 % ou AC110Vd10 %

Courant
15A

Capacité évaluée
4900W

Coefficient d'utilisation évalué
100%

Dimensions
650X680X600mm

Utilisation
Carte mère/Xbox360/cellulaire-téléphones BGA puce remaniement

Après-vente Service Fourni
L'installation sur le terrain, mise en service et de formation, Vidéo support technique, Support en ligne

Chauffage
3 indépendant zones de chauffage

Temp contrôle
K-senor contrôle en boucle fermée

PCB taille
Max 500x400mm Min 22x22mm

Disponible BGA Puce
2*2 ~ 80*80 Mm(min 0.04*0.04 Pouces)

Nom du produit
Smartphone outils rebaling bga ic puces enlever soudeur machine

Garantie
3 ans pour chauffe-1 an pour la machine entière

Couleur
Noir

Niveau
Fonctionnement manuel

Caractéristique
Laser positionnement

Usine
À Shenzhen

Poids
45kg

Certification
CE,IS09000

Emballage et livraison

Détails d'emballage
Standard plywooden box.
Dimesion: 750*750*680mm,
G.W:69Kg
20'GP:73 pcs
40'GP:150 pcs

Port
Shenzhen

Capacité d'approvisionnement

Capacité d'approvisionnement
200 Ensemble/Ensembles per Month

Description des produits par le fournisseur

1 - 1 jeu
1 599,00 $US
>= 2 jeu
1 499,00 $US

Variantes

Total des options :

Expédition

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