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Substrat DBC en cuivre à liaison directe en céramique d'alumine de PCB céramique pour résistance thermoélectrique à haute température d'alumine 96%

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Attributs clés

Spécification de l'industrie de base.

Matière première
Céramique d'alumine

Épaisseur de conseil
0.9mm 1.0mm 1.1mm etc

Autres attributs

Numéro de Type
51-6x26x1.0

Type
Carte de circuit imprimé en céramique

Point d'origine
Hebei, China

Marque nom
ShengZhi

Épaisseur de cuivre
0.3mm 0.4mm 0.5mm etc

Mn Taille de trou
Personnalisé

Mn Ligne largeur
Personnalisé

Mn Interlignage
Personnalisé

Finissage extérieur
Personnalisé

Taille de conseil
Personnalisé

Capacité d'approvisionnement

Capacité d'approvisionnement
200000 Morceau/Morceaux per Month

Délai

Quantité (pièce)1 - 1000 > 1000
Durée estimée (jours)20À négocier

Personnalisation

Emballage personnalisé
Commande min.: 1000
Logo personnalisé
Commande min.: 1000
Personnalisation graphique
Commande min.: 1000

Description des produits par le fournisseur

>= 200 pièce
4,08 $US

Quantité

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