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Amaoe Middle Layer Motherboard Repair Tool Steel Tin Mesh CPU BGA Reballing Stencil Pour iPhone 6/7/8/X/XS/11/12/13/14/S/P/PM/Mini

Pas encore d’avis9 vendu(e)s
Shenzhen Huimintong Parts Co., Ltd.Fournisseur multi-spécialités3 yrsCN

Attributs clés

Autres attributs

Nom de la marque
AMAOE
Application
Téléphones mobiles
Matériel
Steel
Utilisé pour iphone
Soutien
Product Name
BGA Reballing Stencil For Apple iPhone
keyword
For iPhone 12/Pro/Max/Mini Steel Tin Mesh
Application
Phone Repair Reballing Stencil
Thickness
0.12mm

Emballage et livraison

Unités de vente :
Article unique
Taille du paquet individuel :
10X10X5 cm
Poids brut par article :
0.020 kg

Délai

Quantité (pièce)1 - 100 > 100
Durée estimée (jours)5À négocier
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Échantillons

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Prix de l’échantillon :
15,19 CNY/pièce

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Commande min.: 100

Description des produits par le fournisseur

1 - 49 pièce
15,91 CNY
50 - 99 pièce
15,19 CNY
100 - 199 pièce
14,47 CNY
>= 200 pièce
13,02 CNY

Variantes

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