XHT moins de résidus 6337 étain Bga rebillage pochoir boule de soudure pâte billes de plomb soudure sans plomb soudure soudure argent

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Shenzhen Xinghongtai Tin Co., Ltd.6 yrs

CN

Attributs clés

Autres attributs

Point d'origine

Guangdong, China

Support personnalisé

OEM, ODM

Marque nom

XHT

Material

tin

Certification

ROHS,REACH,SGS,ISO

Color

Silver Grey

Diameter

customizable

Keyword

BGA solder ball

Melting Point

183℃

serve

free sample

Size

2.381-50.8mm

Package

Plastic Bag+Box+Carton

Application

BGA PCB welding

Emballage et livraison

Détails d'emballage

If you need another packing style,we can change the packing according to your request.(ask for us)

Port

SHENZHEN

Délai

Quantité (kilogramme)	1 - 100	101 - 1000	1001 - 10000	> 10000
Durée estimée (jours)	1	3	5	À négocier

Personnalisation

Logo personnalisé

Commande min.: 200

Emballage personnalisé

Commande min.: 200

Personnalisation graphique

Commande min.: 200

Pour plus de détails de personnalisation, envoyez un message au fournisseur

Description des produits par le fournisseur

10 - 99 kilogramme

10,23 $US

100 - 999 kilogramme

5,20 $US

1000 - 9999 kilogramme

2,29 $US

>= 10000 kilogramme

0,16 $US

Variantes

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