Sn64Bi35Ag1 soudure par refusion basse température sans plomb pâte à souder sans nettoyage Flux de soudage pour SMT PCB LED

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Shenzhen Tongfang Electronic New Material Co., Ltd.1 yr

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Attributs clés

Spécification de l'industrie de base.

Garantie

6 months

Autres attributs

Point d'origine

Guangdong, China

Support personnalisé

OBM, 50g, 100g, 200g, 500g

Marque nom

TONGFANG

Product name

Solder Paste

Application

PCB/Reflow soldering/SMT

Appearance

silvery paste

Viscosity(Pa.s)

140~200

Stencil Life(Hrs)

BGA Void

Qualified

SIR

>10^8Ω

Shelf Time(M)

Storage&Delivery Temp(℃)

0~10℃

Solder ball

Acceptable

Emballage et livraison

Port

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Capacité d'approvisionnement

10000000 Litre/litres per Month

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Délai

Quantité (kilogramme)	1 - 1000000	> 1000000
Durée estimée (jours)	30	À négocier

Personnalisation

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Description des produits par le fournisseur

>= 10 kilogramme

152,73 SAR

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