Matériel
Alliages de cuivre, alliages en laiton,
Application
Emballage IC semi-conducteur
Technique
Gravure chimique, polissage, estampage, découpe laser
Caractéristique
Respectueux de l'environnement
Quantité minimale de commande
Peut être négocié
Processus
Gravure chimique photo