Pâte à souder mécanique BGA sans plomb pour iPhone X XS XR XS MAX basse température 148 degrés pâte à souder Flux

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Shenzhen Yoshion Yipin Technology Co., Ltd.13 yrs

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Attributs clés

Autres attributs

Application

Téléphones mobiles

Matériel

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Utilisé pour iphone

Soutien

Emballage et livraison

Unités de vente :

Article unique

Taille du paquet individuel :

12X8X4 cm

Poids brut par article :

0.200 kg

Délai

Quantité (pièce)	1 - 10	> 10
Durée estimée (jours)	7	À négocier

Personnalisation

Logo personnalisé

Commande min.: 500

Emballage personnalisé

Commande min.: 500

Personnalisation graphique

Commande min.: 50

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