94V0 ROHS ULpcb conseil Cree XHP 70 direct chemin thermique pcb

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Shenzhen Kerui High-Tech Materials Co., Ltd.10 yrs

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Attributs clés

Spécification de l'industrie de base.

Matière première

Aluminium/cuivre

Épaisseur de conseil

0.6-2.5mm

Autres attributs

Numéro de Type

single sided

Type

Circuit imprimé simple face

Point d'origine

Guangdong, China

Marque nom

kerui

Épaisseur de cuivre

0.5/1/2/3/4 OZ

Mn Diamètre de trou

T/2mm

Mn Ligne largeur

0.15mm

Mn Interlignage

0.15mm

Finissage extérieur

HASL,ENIG,OSP

Nom de l'article

PCB électronique de banque de puissance de grande capacité pour smartphone avec conception ODM

Angle V-cut

30 °,45 °,60 °

Tolérance de forme

+/-0.1mm

Conductivité thermique

0.8-3 W/M.K

Chaîne ou torsion

Tension d'E-test

50-250V

Écart de position du trou

+/-0.1mm

Épaisseur de paroi PTH

> 0.025mm

Force de pelage

2.2N/mm

Min BGA PAD

0.35mm

Capacité d'approvisionnement

1000000 Morceau/Morceaux per Day Panneau ULpcb de 94V0 ROHS, carte pcb directe de chemin thermique du Cree XHP 70

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Délai

Quantité (pièce)	1 - 20	> 20
Durée estimée (jours)	8	À négocier

Description des produits par le fournisseur

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25 446 ₫ - 76 338 ₫

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