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3.6W Thickness 0.3mm Thermal conductive pad gap filling materials cooling pad for laptop Led CPU GPU

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Attributs clés

Autres attributs

Point d'origine
HeFei,China
Marque nom
AOQ
Numéro de Type
GP360-H50-T03
Type
Feuille isolante
Matériel
Polymère Composite, Silicone
Application
5G, véhicules électriques, dissipateur de chaleur, CPU, éclairage LED
Tension évaluée
5 KV/mm
Résistance à la traction
0.8KN/m
Conductivité thermique
3.6 W/m.k
Taille
200mm * 400mm,/adapté aux besoins du client
Épaisseur
0.3mm
Gamme Temp
-40 ~ 220 ℃
Couleur
Bleu clair
Dureté
50 Shore C
Certification
ROHS,ISO,HF,REACH-SVHC
Caractéristique
Haute performance thermique, doux, flexible, viscosité naturelle
Échantillon
Fourni librement

Emballage et livraison

Détails d'emballage
Carton size: 400mm (L) * 200mm (W) * 120mm (H)
Packaging details: The normal packaging is a carton.
If the purchase quantity is small, we use simple packaging, but we will ensure that the packaging is safe
Port
Shanghai/Shenzhen
Unités de vente :
Article unique
Taille du paquet individuel :
22X42X1 cm
Poids brut par article :
0.100 kg

Capacité d'approvisionnement

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