Dispositifs et caractéristiques de Circuits en céramique imprimés

La microélectronique hybride est un empaquetage et technologie d'interconnexion pour la combinaison de deux dispositifs de semi-conducteur ou plus sur un substrat commun d'interconnexion, pour créer typiquement une fonction électrique spécifique.

Matériel
- substrat bas : Al2o3
- conducteur : Au, AG, pdag, Cu
- diélectriques : Verre-céramique, verres
- résistance : Spéc. dopped par Ruo2 en verre - selon Spéc. de client

Excellente fiabilité et dispositifs électriques. Une densité, fiabilité peut être appliquée aux une série de technologie d'assemblée telle que le bga, la MCM, Cie., Cie., Cie., cos. Puissance élevée, modulation facile de gamme à haute fréquence de tension.

- automobile (voltageregulator, contrôleur etc. de ventilateur)
- smps (convertisseur C.A.-dcdc-C.A., redresseur à forte intensité etc.)
- télécommunication
- sondes (pressuresensor, sonde d'humidité)
- contrôleur (boilercontroller, contrôleur de vitesse de moteur etc.)