Dispositifs et caractéristiques de Carte de Multilayers, ISO9001, GV, FCC, l'EC

Carte de Multilayers, ISO9001, GV, FCC, l'EC 

Simple, double et Multilayers PCBs jusqu'à 16 couches. 
Nous fournissons la qualité PCBs multicouche accomplissant la gestion de norme de certification de système de GV ISO9001 et de qualité d'UKAS. la réalisation de la carte avec des données techniques a accentué ci-dessous : 
A. Technologie : 
1. FR4 CEM-1 CEM-3 : Ni/Au, mise à niveau d'air chaud ; 
2. couche plus que double : Égale de HAL plaquant ou nickel/or chimiques, air chaud nivelant (jet-étain), électrodéposition d'Or-Doigt, Desmear. 

B. La capacité productive (double à 10 couches) : Mètre carré de deux couches 10000-15000 par mois à plus de quatre couches de mètre carré de 6000-8000 par mois 

C. Délai d'obtention de production : 
À une seule couche : 3 jours, 
Double couche : 5-7 jours, 
Quatre couches : 7-8 jours, 
Plus de six couches : 10 jours 

D. Politique de qualité : La poursuite de l'excellente qualité, du but de zéro-défaut et de fournir le service satisfaisant. 

Données d'E.Technical réalisées : 
1. Couches : 1-10 couche 
2. Taille maximum de conseil : pouce 18*24 de 450*600cm 
3. Épaisseur minimum de conseil : 
4 couches 0.60mm 24mil, 
6 couches 1.00mm 40mil, 
8 couches 1.20mm 48mil, 
10 couches 1.50mm 60mil 
4. Ligne largeur minimum : 0.10mm 4mil 
5. L'espace minimum : 0.10mm 4mil 
6. Taille minimum de trou : 0.30mm 12mil 
7. Épaisseur de paroi de PTH : 18um 
8. Tolérance de diamètre de trou de PTH : +/-0.10mm 4mil 
9. Non diamètre de trou de PTH. Tolérance : +/-0.05mm 2mil 
10. Déviation de position de trou : +/-0.05mm 2mil 
11. Dehors ligne tolérance : +/-0.15mm 6mil 
12. Pont minimum de S/M : +/-0.1mm 4mil 
13. Torsion et plié : moins ou égale à 1.0% 
14. Résistance d'isolation : Ohm de la normale 1MM 
15. Par la résistance de trou : normale de moins de 300 ohms 
16. Force électrique : plus grand que 1.3KV par millimètre 
17. Panne courante : 10A 
18. Résistance au pelage : 1.4N par millimètre 
19. Abrasion de masque de soudure : plus grand que 4H 
20. Contrainte thermique : 288 sec de deg. C 20 
21. Inflammabilité : 94V-0 
22. Tension d'essai : 50 à 300V 

F. Liste principale d'équipement : 
1. Préproduction : CFAO, photoplotter de laser, réalisateur, unité d'exposition 
2. Formulaire : Machine de formulaire, four 
3. Transfert d'image/gravure à l'eau-forte intérieurs : Machine de frottement, machine d'impression automatique, four, exposition, réalisateur, encre dépouillant et gravant à l'eau-forte la machine 
4. (AOI) Inspecteur intérieur : Inspecteur optique automatique 
5. Oxyde noir : Ligne noire automatique four d'oxyde 
6. Stratification : Vide automatique Presser 
7. Forage : Dehors foret d'enregistrement, foreuse de commande numérique par ordinateur 
8. Desmear et PTH : Machine d'ébavurage, Auto.Desmear et PTH 
9. Formation image de circuit : En frottant la machine, séchez le lamineur de film, (ORC) l'exposition, réalisateur 
10. Électrodéposition de modèle : Batterie de galvanoplastie 
11. Graver à l'eau-forte/dépouillant : Etcher de décolleur de D/F et machine de décolleur de T/L 
12. Masque/légende de soudure de W.F : Frottement/machine d'impression automatique/Exposer/réalisateur/four 
13. Nickel/or au bain chaud : Ligne au bain chaud de placage à l'or de nickel/ 
14. Électrodéposition d'Or-Doigt 
15. Mise à niveau à air chaud : Machine de HAL 
16. Profilage : La poinçonneuse, machine de cheminement de commande numérique par ordinateur, V-a coupé la machine, l'E-Appareil de contrôle (150v) 
17. E-Essai : E-Appareil de contrôle 
18. Enduit organique : Ligne d'enduit organique 
19. Laboratoire chimique et physique : Essai Systsm, mesure M/C, microscope d'impédance d'épaisseur de rayon X 

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