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Borne en laiton (connecteur terminal)

  • Point d'origine: Zhejiang China
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Dispositifs et caractéristiques de Borne en laiton (connecteur terminal)

Type Fils applicables                           O.D d'Institut central des statistiques de filMatériel Dimensions (millimètres)Q'ty/bobine
mm2AWG#millimètreWLEÉpaisseur
T1475501-1S0.75∼2.018∼142.8∼3.9Laiton7.5519.37.40.46000
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Borne se reliante
Caractéristiques principales/usages spéciaux : Épaisseur applicable de panneau de PC : température ambiante de 1.60mm : - 25&d
Borne, gaufrette (ide), connecteur
Caractéristiques principales/usages spéciaux : Polonais : 2~64 2~12 Épaisseur applicable de panneau de PC : Tempera de 1.6mm
Goupille principale, borne (2.00mm)
Caractéristiques principales/usages spéciaux : Épaisseur applicable de panneau de PC : température ambiante de 1.60mm : - 25&d
borne se reliante de 2.54mm
Caractéristiques principales/usages spéciaux : Polonais : 2n (n=1-20) Épaisseur applicable de panneau de PC : Temp de 1.60mm
Logement de prise, gaufrette et borne (SA)
Caractéristiques principales/usages spéciaux : Polonais : 12.16.20.28 Fils applicables : AWG30#~20# PC applicable
5.0wafer, borne, logeant
Caractéristiques principales/usages spéciaux : Polonais : 4-14 Épaisseur applicable de panneau de PC : la température de 1.60mm
5500 5600 logeant, borne
Caractéristiques principales/usages spéciaux : Polonais : 2.3 Fils applicables : AWG26#~18# Température ambiante : - 25
5557 5559 borne, logement de prise, logement de réceptacle
Caractéristiques principales/usages spéciaux : Polonais : 3.4.5 Fils applicables : AWG28#~22# Température ambiante :
Borne de Conntacting, gaufrette
Usages spéciaux : Polonais : Fils applicables : 12-24AWG Épaisseur applicable de panneau de PC : 1.60mm Temperat

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