Dispositifs et caractéristiques de carte de 4 couches pour le produit électronique

Caractéristiques principales/usages spéciaux :

• Processus de fabrication :
  Perçage-modèle de commande numérique par ordinateur ; électrodéposition : placage à l'or de nickel et
• Cheminement-poinçon humide de masque-preflux-COMMANDE NUMÉRIQUE PAR ORDINATEUR de soudure de film
• Carbone et argent par la mise à niveau électrodéposition-chaude trou-sélective d'air
• Panneau pour l'automation--Essai de V.cut-E
• Conseil maximum taille-standard : 508 x 610mm, sur demande : 610 x 610mm
• Conseil minimum/maximum épaisseur-standard : 0.6mm/3.0mm, sur demande : 0.4mm/3.2mm
• Trou minimum de finition taille-standard : 0.50mm, sur demande : 0.30mm
• Aspect maximum rapport-standard : (4 : 1), sur demande : (8 : 1)
• Ligne minimum largeur-standard : 0.10mm, sur demande : 0.13mm
• Ligne minimum lancer-standard : 0.10mm, sur demande : 0.13mm
• Dispositif minimum de SMT lancer-standard : 0.45mm, sur demande : 0.30mm
• Terre minimum de dispositif de SMT largeur-standard : 0.254mm, sur demande : 0.254mm
• Planéité de conseil tolérance-standard : diagonale de conseil de 0.5 pour cent, sur demande : pour cent de 0.5 à de 1%