4 couche rigide flex pc carte

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Vue d’ensemble
Description rapide
Point d'origine:
Guangdong, China
Marque nom:
WDF
Numéro de Type:
FPC000
Matière première:
Polyimide(Kapton), Polyester(PET), STYLO
Épaisseur de cuivre:
1/2oz;1OZ;1/3oz
Épaisseur de conseil:
0.08mm ~ 0.12mm
Mn Taille de trou:
0.07mm ~ 0.15mm
Mn Ligne largeur:
0.07mm ~ 0.15mm
Mn Interlignage:
0.07mm ~ 0.15mm
Finissage extérieur:
Placage, Placage, couche de Couverture
Certificat 1:
UL E300052
Certificat 2:
ISO 9001
Certificat 3:
ISO 14001
Certificat 4:
TS 16949
Matériau de renfort:
Polyimide, Polyester, FR4 Métalliques
Matériau de blindage:
Polyimide Flexible Masque De Soudure
L'assemblée FPC:
0201 composants 0.4mm IC et connecteur
Capacité d'approvisionnement
Capacité d'approvisionnement:
1000 Square Meter/Square Meters per Day 30,000 Squaremeter per Month
Emballage et livraison
Détails d'emballage
Inner emballage : emballage sous vide / sac en plastiqueEmballage externe : Standard carton d'emballage
Port
Shenzhen;Hongkong

Coverlay circuits flexibles, carte pcb rigide rigide flex adhésif pcb

 

 

Merveilleux PCB Limitée de 15 ans d'expérience, 700 personnel

 

Structure

Simple face

Double-Face

Épaisseur de cuivre

Ligne/SpaceLine/Espace (mil)

Tolérance

Terrain (um)

Ligne/SpaceLine/Espace (mil)

Tolérance

Terrain (um)

1oz

2/2

±20%

100

3/3

±20%

150

1/2oz

1.4/1.4

±20%

70

2.5/2.5

±20%

125

1/3oz & 1/4oz

1.2/1.2

±15%

60

2/2

±20%

100

 

 

 

Invitation à
Nous présenterons suivantsTrading montreEt vous invitons sincèrement à venir à notre stand,
 
1. Cabine: 70208, Electrontech 2013,Apr.10-12th à Moscou, Russie
2. Cabine: 11J36, HONG KONG Globalsources Apr.12-15 2013 Asiaworld-expo, Hong Kong
3. Cabine: 9J35, HONG KONG Globalsources Oct.12-15th,2013 Asiaworld-expo, Hong Kong
 
 
 

 

 

Si vous avez besoin d'un service d'assemblage de CIRCUITS IMPRIMÉS, pourriez-vous nous donner les informations suivantes?
1. Le fichier Gerber de la CARTE PCB nue
2. BOM (nomenclature) pour l'assemblage
Pour raccourcir le délai, veuillez nous aviser s'il y a une substitution de composants acceptable.
3. Guide de Test et Appareils de Test si nécessaire
4. Programmation de fichiers et outil de Programmation si nécessaire
5. Schéma si nécessaire

 

 

 

 

 

 

 

 

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