Dispositifs et caractéristiques de Structure de module de semi-conducteur (structure de module, modules d'ajustement de presse)

1. La structure de modules de semi-conducteur inclut la coquille en plastique, électrode de cuivre pure et   carte mère, morceaux en céramique, boulons et ainsi de suite.

2. Courant vers l'avant moyen SI (poids du commerce) : 55A-1000A ;

3. Tension inverse maximale réitérée VRRM : 600-2000V ;

4. Tension d'essai d'isolation (R.M.S) VISO : 2500V

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