Dispositifs et caractéristiques de Traitement de carte mère

Nous assurons des services d'OEM et d'ODM pour PCBA

1) technologie de Surface-support (SMT) et Through-hole/DIP

2) placement 0402.0201

3) BGA, CSP, QFP

4) précision d'IC : 0.3mm

5) AOI, rayon X, les TCI (dans l'essai de circuit), FCT (essai fonctionnel de circuit)

6) UL, CE, FCC, norme de RoHS

7) OEM ET ODM, DFM ET DFT, SME

8) complètement dans la conception de maison et le prototypage rapide pour le client

9) avec la fabrication d'IPC610D et d'autres normes internationales

10) technologie de soudure de ré-écoulement de gaz d'azote pour SMT

11) Jusqu'à 22 couches d'assemblée de capacité mélangée de technologie

12) Capacité reliée ensemble à haute densité de technologie de placement de conseil