Dispositifs et caractéristiques de machine d'enduit de pulvérisation de magnétron d'objectif

machineuses d'enduit de pulvérisation de magnétron d'objectif la technique de décharge luminescente de cathode de pulvérisation de magnétron pour ioniser et déposer la molécule (cible) sur la matière première (PVD), comme la technique de chauffage de résistance dans le vide pour fondre le fil en métal et ou pour vaporiser la molécule en métal. Ainsi elle peut métalliser la surface en plastique de la matière première, de la coquille de téléphone portable, etc. Employez le pelliculage spécial pour réaliser la fonction des produits et du bouclier non-conducteurs d'électromagnétisme, pour atteindre de ce fait le niveau de l'industrie électronique à extrémité élevé de produits.

Caractéristique : L'équipement intègre le traitement de plasma, la pulvérisation à extrémité élevé de magnétron de cathode, l'équipement d'enduit d'évaporation de résistance, la grande armature de rotation de charge et la technique de contrôle automatique. Il a le travail fiable, la bonne répétabilité et uniformité., la vitesse de dépôt rapide, le film à forte adhésion et fin, etc. Le film d'enduit est dense et dureté avec le bas coefficient de frottement, pour garder la douceur de la surface originale d'objet, la bonne flexibilité, dures pour se casser et tomber.

automation de machinemakes d'enduit de pulvérisation de magnétron d'objectif la pleine de la technologie d'enduit viennent vrai. Elle emploie la technique de métallisation sous vide pour enduire sur la surface de la matière première. Elle a les dispositifs du coût bas, du taux élevé de qualification, de la protection de l'environnement de vert, etc.

Industrie appliquée : Plastique, objectif, en céramique, ordinateur, téléphone portable, industrie à extrémité élevé, appareil ménager, aviation, etc. Elle peut enduire le film composé de film métallique, d'alliage, le film (translucide) transparent, le film non-conducteur, le film de bouclier d'électromagnétisme, le film spécial, etc.

Paramètres techniques

Structure : double porte verticale, porte simple verticale

Type de puissance : Puissance d'évaporation de résistance, puissance de magnétron de C.C, puissance de radiofréquence

Structure d'électrode : Cibles de magnétron de colonne, cibles plates de rectangle, cibles jumelles, électrode d'évaporation

Révolution d'objet : La rotation/conversion de fréquence masculines règlent la vitesse

Manières de commande de puissance : intégration manuelle/automatique, touchant screen+PLC

Remarque : l'équipement peut être conçu par la demande d'utilisateur.