| Capacité de processus |
| Catégorie de produit : (2-36) cartes multicouche simple, dorble-dégrossie/multicouche d'or/bidon de HASLPlated Goldlmmersion/silver.HDL, enterrées/abat-jour par l'intermédiaire de conseil, conseil à haute fréquence, carte Fléchir-Rigide en aluminium de conseil bas, panneau de teflon, et HDI |
| Base materialFR-4, Alluminum, Non-halogène, compatibilité sans plomb, haut TG, haut CTI, CEM-1, CEM-3, teflon |
| Dimensions700mm×600mm de traitement maximum |
| Épaisseur de board0.2mm-3.4mm |
| Précision de processus d'ensemble : ±0.08mm |
| largeur d'oard de la couche intérieure : 0.075-1.6mm |
| Largeur de cuivre extérieure : 18-210um |
| Largeur de cuivre extérieure : 12-210um |
| Largeur minimum de l'anneau de soudure : 0.10mm |
| Largeur minimum de pont avec le masque de soudure : 0.01mm |
| Tolérance de résistance de soudure : ±5% |
| Épaisseur du cuivre bas foil18μ35μ70μ |
| Trou minimal size0.1mm |
| Tolérance de diamètre de trou (PTH) : ±0.075mm |
| Tolérance de diamètre de trou (NPTH) : ±0.05mm |
| Ligne minimale l'espace 0.075mm |
| Ligne largeur minimale (PTH) 0.075mm |
| BURIED/BLIND PAR L'INTERMÉDIAIRE DE : tassement ou HDI |
| Masque de soudure de la photo-imageable de maskliquid de soudure (LPI) et masque thermodurcissable de soudure (vert, jaune, rouge, noir, bleu) |
| PROFILAGE DE LA MÉTHODE : POINÇON, COMMANDE NUMÉRIQUE PAR ORDINATEUR, COMBINÉ, ÉQUILIBRANT |
| Traitement extérieur : HAL, or plaqué de nickel, or d'immersion, la compatibilité sans plomb OSP, encre de carbone, adhésif protecteur, étamage, argent d'immersion, étain d'immersion, doigt abondamment plaqué d'or, l'immersion Gold+ a abondamment plaqué le doigt d'or, argent d'immersion + le doigt abondamment plaqué d'or, or d'immersion + OSP |
| Tolérance de la découpe processing+0.1mm |
| Étant caractéristique ignifuge : 94V-0 |
| Torsion et enveloppe : < 0.5% |
| Spécifications : sous la classe-II d'IPC-600F, condition du `s d'IPC-ML-950 ou de client |
| Numéro E305540 de CERTIFICATEUL ; TL9000, ISO9002 ; ISO14001 : 2004 ; QS9000 ; TS16949, E169497 |