Dispositifs et caractéristiques de Panneaux à haute densité de carte

Panneaux à haute densité de carte

Référence - nos possibilités de production pour la carte rigide :

1) Couche : 1-40

2) épaisseur de finition de conseil : 0.21mm-7.0mm

3) matériel : FR-4, CEM-1, CEM-3, haut TG, l'halogène FR4 libèrent, Rogers

4) taille de finition de conseil de maximum : 23 × 25 (580mm×900mm)

5) taille forée mn de trou : 3mil (0.075mm)

6) ligne largeur mn : 3mil (0.075mm)

  Espacement de Min.Line : 3mil (0.075mm)

7) finition/traitement extérieurs : HASL/HASL sans plomb, HAL, étain chimique, or chimique, argent d'immersion/or, OSP, placage à l'or  

8) Épaisseur de cuivre : 0.5-7.0 ONCE

9) Couleur de masque de soudure : vert/jaune/noir/blanc/rouge/bleu

10) Épaisseur de cuivre en trou : UM >25.0 (>1mil)

11) Emballage intérieur : Emballage de vide/sachet en plastique

Emballage externe : Emballage standard de carton

12) Tolérance de forme : ±0.13

Tolérance de trou :  PTH : ±0.076   NPTH : ±0.05

13) Certificat : UL, OIN 9001, OIN 14001, GV, RoHS

14) Conditions spéciales : Impédance enterrée et sans visibilité +BGA de vias+controlled

15) Profilage : Poinçon, conduisant, V-CUT, taillant

16) Fournit des services d'OEM à toutes les sortes de cartes électronique aussi bien que les produits emballés électroniques