Dispositifs et caractéristiques de Pain GD20 cisaillant pour la machine (taillante) de chamfreinage

Pain GD20 cisaillant pour la machine (taillante) de chamfreinage

Principe

Basé selon le principe du pain cisaillant, l'angle de côté et de jante du plat pourrait être enlevé pendant le mouvement relatif que le plat est conduit en avant avec la rotation de la fraise-mère ; et le dispositif est capable de répondre aux exigences pour le biseau avant de souder pour le plat Q235, le plat d'acier inoxydable, le plat de 16mm et etc. Par à l'aide du dispositif, la dimension précise et la surface fine du biseau ont pu être obtenues.

Avantages

Comparé à tailler avec le découpage de gaz, il a des dispositifs tels que la basse consommation, vitesse taillante de haute (trois fois plus haut que la méthode de découpage de gaz) et inutile pour enlever des bavures.

Comparé à d'autres dispositifs de découpage tels que le planificateur de bord, la double planeuse de logement et etc. il a des dispositifs tels que la surface au sol beaucoup meilleur marché et et plus petite exigée, en outre la consommation d'énergie est seulement un tiers d'entre eux.

Les réservoirs pour l'objet de fixage inutile en traitant, l'opération est simple et l'efficacité est haute, et la parenthèse configurée n'est pas limitée à la longueur et à la largeur de l'objet. Par conséquent c'est une option plutôt appropriée pour le traitement du biseau que d'autres et ce sont les dispositifs optimaux dans domestique pour tailler avant la soudure du plat.